中商情報(bào)網(wǎng)訊：通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)的“神經(jīng)中樞”，正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與多場(chǎng)景滲透推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。未來(lái)，隨著5G、AI、邊緣計(jì)算的深度融合，其將向更小型化、低功耗、智能化的方向演進(jìn)，持續(xù)賦能千行百業(yè)。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
通信模組產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游核心零部件供應(yīng)、中游模組設(shè)計(jì)與制造、下游終端應(yīng)用三個(gè)層級(jí)。上游核心零部件主要包括基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等；中游為通信模組設(shè)計(jì)與制造，主要包括蜂窩通信模組、Wi-Fi模塊、藍(lán)牙模塊等；下游連接汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、智慧家庭、智慧零售等終端應(yīng)用場(chǎng)景，帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；涞?。
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二、上游分析
1.基帶芯片
基帶芯片主要負(fù)責(zé)對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，包括信號(hào)的調(diào)制解調(diào)、編解碼、基帶處理等，是實(shí)現(xiàn)通信功能的關(guān)鍵部件。全球廠商中，高通、英特爾、三星電子等國(guó)際廠商在全球基帶芯片市場(chǎng)占據(jù)較大份額。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)基帶芯片廠商如華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、翱捷科技等也取得了顯著進(jìn)展，市場(chǎng)份額逐步提升。其中，華為的基帶芯片以其高性能和低功耗而受到市場(chǎng)的認(rèn)可，聯(lián)發(fā)科則以性價(jià)比優(yōu)勢(shì)在移動(dòng)通信市場(chǎng)占據(jù)重要地位，紫光展銳和翱捷科技也在不斷加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。
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2.射頻芯片
射頻芯片通過(guò)控制電路中的晶體管、電容、電感等元件，實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻信號(hào)的放大、濾波、調(diào)制解調(diào)等處理，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和接收。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1097億元，同比增長(zhǎng)9.08%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1151.9億元。
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全球射頻前端芯片市場(chǎng)由Skyworks、Qorvo、Broadcom（Avago）三大巨頭主導(dǎo)，合計(jì)占據(jù)超85%市場(chǎng)份額，形成長(zhǎng)期壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)正在追趕。
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3.存儲(chǔ)芯片
隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)處理需求的不斷提升，存儲(chǔ)芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約為3943億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為4267億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4580億元。
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隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，存儲(chǔ)芯片企業(yè)在NAND Flash、DRAM、NOR Flash等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。已上市企業(yè)如兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微等，憑借資本市場(chǎng)的支持，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，未上市企業(yè)如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也在快速崛起，為中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化注入新動(dòng)力。
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4.PCB
印制電路板（PCB）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的元器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB市場(chǎng)將回暖，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。
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隨著工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的加速以及電子設(shè)備的日益普及，對(duì)PCB的需求持續(xù)攀升，PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，中國(guó)PCB重點(diǎn)企業(yè)主要包括滬電股份、景旺電子、東山精密、鵬鼎控股、深南電路等。
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5.結(jié)構(gòu)件
精密結(jié)構(gòu)件主要起到保護(hù)和支撐的作用，具有高尺寸精度、高表面質(zhì)量和高性能要求，如手機(jī)中框、筆記本電腦外殼等。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)精密制造行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)件及模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)663億美元，較上年增長(zhǎng)5.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)件及模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到704億美元。
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三、中游分析
1.全球市場(chǎng)規(guī)模
隨著人工智能應(yīng)用的激增和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)進(jìn)行，全球蜂窩通信模組市場(chǎng)經(jīng)歷了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)通信模組市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到436億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.79%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到486億元。
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2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
隨著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)持續(xù)增長(zhǎng)以及應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，中國(guó)蜂窩通信模組市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)通信模組市場(chǎng)現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2020-2024年中國(guó)蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模從174億元增長(zhǎng)至247億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到282億元。
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3.通信模組市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
蜂窩通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)和智能終端的核心組件，根據(jù)功能和技術(shù)特性，可分為數(shù)傳模組、智能模組及AI模組三大類，2024年市場(chǎng)規(guī)模分別占比79%、19%、1%。通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)的“神經(jīng)末梢”，正通過(guò)5G、AI、衛(wèi)星通信等技術(shù)的融合，推動(dòng)行業(yè)從單一連接向智能化、泛在化演進(jìn)。
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4.通信模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
中國(guó)通信模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)高度集中，2024年前五大廠商合計(jì)占據(jù)76.1%的市場(chǎng)份額，移遠(yuǎn)通信、中移物聯(lián)網(wǎng)、廣和通、美格智能等頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。
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5.通信模組上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
從上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2024年中國(guó)通信模組相關(guān)上市企業(yè)中，營(yíng)收排名前十位包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中興通訊、移遠(yuǎn)通信、和而泰、廣和通、好上好、信科移動(dòng)、神州泰岳、晶晨股份。
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6.行業(yè)企業(yè)熱力分布圖
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四、下游分析
1.下游應(yīng)用占比情況
從下游應(yīng)用來(lái)看，汽車(chē)行業(yè)（涵蓋前裝和后裝市場(chǎng)）繼續(xù)充當(dāng)主要增長(zhǎng)引擎，2024年應(yīng)用于汽車(chē)電子的通信模組市場(chǎng)占比達(dá)到27%。其次是智慧零售，隨著數(shù)字支付基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)，智慧零售市場(chǎng)快速發(fā)展，2024年應(yīng)用于智慧零售的通信模組市場(chǎng)占比達(dá)到21%。此外，應(yīng)用于智慧家庭、消費(fèi)電子、機(jī)器人的通信模組市場(chǎng)分別占比15%、5%和1%。
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2.汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模
我國(guó)是全球最大的汽車(chē)和新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)，近年來(lái)，我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬(wàn)億元，較上年增長(zhǎng)10.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬(wàn)億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模
近年來(lái)隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約19772億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.65%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到20156億元。
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